Buffalo 7002
商品簡述：
Panel 700*700mm２
- FOPLP(fan-out panel level package)
最小檢出尺寸
1µm
- 2D/2.5D Metrology
- JDView
- PL light
- Contour Map
- 高精度配置
- 高精度轉塔檢測系統
- 多光源配置設計(BF/DF)
- 快速精準對焦系統(Auto Focus System)
- 高速3D Full Bump高度量測
- 多功能3D量測系統
選配
- Recipe 共用功能 (Recipe Server)
- 多晶片模組晶圓應用Multi Die function
- 特殊Al學習，分規準確率＞90%
- Color Filter
- OCR SEMI標準字元識別，識別率>99%
- JDView離線復判軟體，可提供Map疊圖分析
- SEMI S2/S8 認證
- Recipe 離線編輯功能
- 手持式 Barcode Reader/ RFID 功能
關鍵檢測/量測
- Open
- Short
- Nick
- Protrusion
- Cooper Void
- Pin Hole
- Cu Island
- Station on die surface
- Ti Remain
- Foreign Material
- Scratch on Copper Surface
- Dry Film remain
- False defect rate