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GSS+為專業晶圓3D形貌量測產品,可應用於第三代半導體晶圓基板中,除了擁有優異的量測重現性,更有易操作、易維護、高速、高精度、高穩定性等特色。
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EagleEye產品為第三代半導體專業檢測設備,可支持4/6/8"晶圓之檢測與量測需求,能有效達到SiC Substrate Epi製程段的檢出。