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Buffalo S3002
Buffalo S3002
Buffalo S3002可應用在先進封裝半導體製程，設備支援8/12"晶圓自動化光學檢測/量測功能，是一款高性能、高可靠性的產品。
Buffalo X3002
Buffalo X3002
Buffalo X3002可應用在先進封裝半導體製程，設備支援8/12"晶圓自動化光學檢測/量測功能，並針對L/S 2/2um RDL線路提供關鍵解決方案(PL)，是一款高性能、可靠且高產出的設備。
Buffalo S3002＋3D
Buffalo S3002＋3D
Buffalo S3002可應用在先進封裝半導體製程，設備支援8/12"晶圓自動化光學檢測/量測功能，是一款高性能、可靠的產品。
Buffalo 3002F
Buffalo 3002F
Buffalo S3002F可應用在Die Saw製程，透過演算法可克服Film Frame擴膜後的偏移問題，並可搭配多樣的光源進行檢出。
Buffalo 7002
Buffalo 7002
Buffalo S7002對應基板尺寸:700*700mm２，可應用在FOPLP、RDL缺陷檢測，擁有特殊AI學習，分規準確率>90%，是一款高性能、可靠且高產出的設備。