GSS+
商品簡述：
4、6、8吋 Wafer
- As Cut
- Grinding
- Polishing
量測重現性
σ<250 nm
- 4/6/8吋晶圓解決方案
- 高穩定高精度的3D形貌量測技術
- TTV/LTV/BOW/Warp/Thickness多功能演算法
- 操作便利的多樣工程分析可視化形貌圖
(1)高度圖
(2)虛擬平面高度圖
(3)輪廓圖
(4)3D 形貌圖 - 塊規自動校正系統
- 客製化報表輸出
- 自動分規系統
- 不間斷上下料生產
選配
- 高翹曲(high warpage)晶圓解決方案
- OCR 辨識率 >99% (SEMI 標準字元)
- 手持式 Barcode Reader