Buffalo S3002＋3D
商品簡述：
8、12吋Wafer
晶圓進料檢驗(入料) IQC、成品出廠檢驗OQC
- 2.5D/3D IC
- Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP)
- Fan-out Panel Level Packaging (FOPLP)
最小檢出缺陷尺寸
1µm
- 高精度轉塔檢測系統
- 多光源配置設計(BF/DF)
- 快速精準對焦系統(Auto Focus System)，實現影像品質最佳化，可支援複雜設計之multi layer wafer
- 超級大die功能(one chip on full 12" Wafer)
- 多功能2D量測系統，可量測各式關鍵尺寸(Critical Dimension)
如：RDL CD, Pad open CD, Bump Diameter... - CAD Import Function便捷設計，可大幅節省Recipe建立時間
- 邊緣檢測功能(EBR Function)，可支援多種晶圓產品(Wafer/方片)(Option)
- 高速3D Full Bump高度量測
- 多功能3D量測系統，可應用於 pad open、TSV height、Tall pillar...
- 可支援高深寬比產品(AR 1:7) μBump tall pillar 3D量測
選配
- Recipe 共用功能 (Recipe Server)
- 多晶片模組晶圓應用Multi Die function
- 特殊Al學習，分規準確率＞90%
- Color Filter
- OCR SEMI標準字元識別，識別率>99%
- JDView離線復判軟體，可提供Map疊圖分析
- SEMI S2/S8 認證
- Recipe 離線編輯功能
- 手持式 Barcode Reader/ RFID 功能
- 高翹曲(high warpage)晶圓解決方案，最高可支援±7mm(Option)
關鍵缺陷
- RDL Damage
- Pad Open
- Short
- Residue
- Particle
- Scratch
關鍵量測
- RDL CD
- Pad Open CD
- Bump Diameter
- Bump Height
- μBump Height
- TSV Height