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GSS+
GSS+
商品簡述:
應用
4、6、8吋 Wafer
  • As Cut
  • Grinding
  • Polishing

量測重現性
σ<250 nm
功能特色
  • 4/6/8吋晶圓解決方案
  • 高穩定高精度的3D形貌量測技術
  • TTV/LTV/BOW/Warp/Thickness多功能演算法
  • 操作便利的多樣工程分析可視化形貌圖
    (1)高度圖
    (2)虛擬平面高度圖
    (3)輪廓圖
    (4)3D 形貌圖
  • 塊規自動校正系統
  • 客製化報表輸出
  • 自動分規系統
  • 不間斷上下料生產
 

選配

  • 高翹曲(high warpage)晶圓解決方案
  • OCR 辨識率 >99% (SEMI 標準字元)
  • 手持式 Barcode Reader
回上層

政美應用股份有限公司

信箱:cmit_hq@cmi-tw.com.tw
電話:+886-3-560-1788
傳真:+886-3-560-1766
地址:新竹縣竹北市台元一街8號4樓之9
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