本網站使用cookies為您提供更好的用戶體驗。繼續使用本網站表示您同意我們的隱私權政策。
政美應用股份有限公司
  • 關於政美
  • 最新消息
    • 新聞訊息
  • 產品介紹
    • 半導體先進封裝
      • Buffalo S3002
      • Buffalo X3002
      • Buffalo S3002+3D
      • Buffalo 3002F
      • Buffalo 7002
    • MicroLED
      • GSS+
      • µPlayLight
      • µEagleEye
      • Dragon700 series
    • 化合物半導體
      • GSS+
      • EagleEye
    • LED
      • Rhino
      • Titan GT3
  • 政美生活
  • 聯絡我們
MENU
CLOSE
  • 關於政美
  • 最新消息
    • 新聞訊息
  • 產品介紹
    • 半導體先進封裝
      • Buffalo S3002
      • Buffalo X3002
      • Buffalo S3002+3D
      • Buffalo 3002F
      • Buffalo 7002
    • MicroLED
      • GSS+
      • µPlayLight
      • µEagleEye
      • Dragon700 series
    • 化合物半導體
      • GSS+
      • EagleEye
    • LED
      • Rhino
      • Titan GT3
  • 政美生活
  • 聯絡我們
產品介紹
PRODUCTS
產品介紹
PRODUCTS
產品介紹
PRODUCTS
產品介紹
PRODUCTS
  • 首頁
  • 產品介紹
  • 半導體先進封裝
Buffalo 7002
Buffalo 7002
商品簡述:
應用
Panel 700*700mm2
  • FOPLP(fan-out panel level package)

最小檢出尺寸
1µm
功能特色
  • 2D/2.5D  Metrology
  • JDView
  • PL light
  • Contour Map
  • 高精度配置
  • 高精度轉塔檢測系統
  • 多光源配置設計(BF/DF)
  • 快速精準對焦系統(Auto Focus System)
  • 高速3D Full Bump高度量測
  • 多功能3D量測系統
 

選配

  • Recipe 共用功能 (Recipe Server)
  • 多晶片模組晶圓應用Multi Die function 
  • 特殊Al學習,分規準確率>90%
  • Color Filter
  • OCR SEMI標準字元識別,識別率>99%
  • JDView離線復判軟體,可提供Map疊圖分析
  • SEMI S2/S8 認證
  • Recipe 離線編輯功能
  • 手持式 Barcode Reader/ RFID 功能

關鍵檢測/量測
  • Open
  • Short
  • Nick
  • Protrusion
  • Cooper Void
  • Pin Hole
  • Cu Island
  • Station on die surface
  • Ti Remain
  • Foreign Material
  • Scratch on Copper Surface
  • Dry Film remain
  • False defect rate
回上層

政美應用股份有限公司

信箱:cmit_hq@cmi-tw.com.tw
電話:+886-3-560-1788
傳真:+886-3-560-1766
地址:新竹縣竹北市台元一街8號4樓之9
  • Facebook
  • LinkedIn
#MicroLED, #MiniLED, #Compound Semiconductor, #先進封裝, #Advanced Packaging, #第三代半導體, #半導體設備, #AOI, #Inspection, #Metrology
建議使用Chrome、Firefox、Safari最新版本瀏覽
採用全球最先進SSL 256bit 傳輸加密機制
Designed by 米洛網頁設計
產品詢問+886-3-560-1788
合作詢問