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            ·白光干涉量測模組
            ·白光光解析量測模組
            ·3D非接觸表面量測儀



白光光解析量測模組
                      
                      原理介紹:

                      白光分光測頭的原理是將白光照射在待測物表面,在聚焦範圍內所反射的光線, 會穿過針孔
                      到接收器上,然後使用光譜的解析,得到波長與高度的相對應數值, 利用點或是線的掃瞄,
                      而能得到整個面的高度資訊,白光分光的原理特性是即時 得到結果,除了不確定度非常低之
                      外,還有不受限於待測面積大小的特性,在微 細的特徵量測檢測上,有非常好的效果。
        


                   

                      應用領域:
.                     品質檢驗
                     .表面粗糙度量測
                     .表面狀況檢測
                     .覆晶基板的凸塊量測
                     .晶圓上的凸塊量測
                     .盲、 埋孔量測
                     .厚度量測
                     .振動偵測
                     .生產線上品管檢測
                                                            
                 

                           

 

                                                                                                                                                                            
        

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