該機以花崗石主體結構設計，高精度與穩定性，搭配多站轉盤式光學檢測功能， PLC 可程式
                    控制運作，高數量與快速進出料，高精度 Multi sensor 精準地快速量測，演算法與軟體設計
                    完全自主，零缺點 Sorting 自動檢料功能，已達全自動線上設備 。

        
                    量測項目：
                    錫球高度          共平面度             SMT 高度           Warpage of Substrate
                    錫球直徑          錫球位置度         缺球                     Bump Bridge
                    錫球體積          Ball Pad 高度       孔深
        

                    應用領域:
                    覆晶載板檢測 ( 切割與未切割 )
                    銅面盲孔與線路
                    穿孔量測
                    晶圓錫球檢測
                    微小結構量測